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14层软硬结合板

层结构(Layer Structure):	14层14+4+14
最小线宽线距(Min line width/spacing):	75um/75um
最小孔径(Min Via diameter):	0.3mm
成品板厚(Finish thickness):	0.3mm（软）+2.0mm(硬)
表面处理(Surface finish):	ENIG
技术亮点(Technical highlights)	高层数，高可靠性
产品应用(Applications):	航天设备