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6层软硬结合板

层结构(Layer Structure):	6层6+4+6
最小线宽线距(Min line width/spacing):	75um/75um
最小孔径(Min Via diameter):	0.2mm
成品板厚(Finish thickness):	0.25mm（软）+0.8mm(硬)
表面处理(Surface finish):	ENIG
技术亮点(Technical highlights)	硬板带HDI激光盲埋孔
产品应用(Applications):	医疗器械