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高密度互连板
模块板
高多层板
载板
软板和软硬结合板
10层厚铜板
层结构(Layer Structure):
10层
最小线宽线距(Min line width/spacing):
200um/200um
最小孔径(Min Via diameter):
0.5mm
成品板厚(Finish thickness):
3.0MM
表面处理(Surface finish):
ENIG
技术亮点(Technical highlights)
内层6OZ,外层3OZ厚铜
产品应用(Applications):
新能源充电桩