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产品中心
高密度互连板
模块板
高多层板
载板
软板和软硬结合板
18层板
层结构(Layer Structure):
18层
最小线宽线距(Min line width/spacing):
75um/75um
最小孔径(Min Via diameter):
0.2mm
成品板厚(Finish thickness):
2.4MM
表面处理(Surface finish):
ENIG
技术亮点(Technical highlights)
高层数,高TG,高可靠性
产品应用(Applications):
工业控制电脑