行业应用

8层一阶HDI

层结构(Layer Structure):	8层1+6+1 HDI
最小线宽线距(Min line width/spacing):	75um/75um
最小孔径(Min Via diameter):	0.1mm激光孔/0.3mm机械孔
成品板厚(Finish thickness):	0.80MM
表面处理(Surface finish):	ENIG+OSP
技术亮点(Technical highlights)	激光盲埋孔
产品应用(Applications):	平板电脑