层结构(Layer Structure): | 8层2+4+2 HDI |
最小线宽线距(Min line width/spacing): | 75um/75um |
最小孔径(Min Via diameter): | 0.1mm激光孔/0.3mm机械孔 |
成品板厚(Finish thickness): | 1.0MM |
表面处理(Surface finish): | ENIG+OSP |
技术亮点(Technical highlights) | 高TG材料,高可靠性,激光叠孔,填铜 |
产品应用(Applications): | 智能车载后视镜主板 |