行业应用

8层二阶 HDI

8层二阶 HDI
层结构(Layer Structure): 8层2+4+2 HDI
最小线宽线距(Min line width/spacing): 75um/75um
最小孔径(Min Via diameter): 0.1mm激光孔/0.3mm机械孔
成品板厚(Finish thickness): 1.0MM
表面处理(Surface finish): ENIG+OSP
技术亮点(Technical highlights) 高TG材料,高可靠性,激光叠孔,填铜
产品应用(Applications): 智能车载后视镜主板