行业应用

10层三阶HDI

层结构(Layer Structure):	10层3+4+3 HDI
最小线宽线距(Min line width/spacing):	50um/50um
最小孔径(Min Via diameter):	0.1mm激光孔/0.2mm机械孔
成品板厚(Finish thickness):	0.70MM
表面处理(Surface finish):	ENIG+OSP
技术亮点(Technical highlights)	三次激光叠孔，填铜，细线路
产品应用(Applications):	高端无人机主板