行业应用

10层ELIC

层结构(Layer Structure):	10层任意层互连（Anylayer）
最小线宽线距(Min line width/spacing):	50um/50um
最小孔径(Min Via diameter):	0.1mm
成品板厚(Finish thickness):	0.70MM
表面处理(Surface finish):	ENIG+OSP
技术亮点(Technical highlights)	细线路,超薄,LOW DK
产品应用(Applications):	高端智能手机