行业应用

6层载板

层结构(Layer Structure):	6层HDI
最小线宽线距(Min line width/spacing):	30um/40um
最小孔径(Min Via diameter):	0.075mm
成品板厚(Finish thickness):	0.4mm
表面处理(Surface finish):	ENEPIG
技术亮点(Technical highlights)	FC-CSP
产品应用(Applications):	处理器芯片