行业应用

4层载板

层结构(Layer Structure):	4层
最小线宽线距(Min line width/spacing):	40um/40um
最小孔径(Min Via diameter):	0.1mm
成品板厚(Finish thickness):	0.15mm
表面处理(Surface finish):	Soft gold/OSP
技术亮点(Technical highlights)	WB-CSP
产品应用(Applications):	处理器芯片