行业应用

12层板

层结构(Layer Structure):	12层2+8+2 HDI
最小线宽线距(Min line width/spacing):	75um/75um
最小孔径(Min Via diameter):	0.1mm激光孔/0.3mm机械孔
成品板厚(Finish thickness):	2.0MM
表面处理(Surface finish):	沉银
技术亮点(Technical highlights)	高可靠性，激光盲埋孔，填铜
产品应用(Applications):	医疗器械