行业应用

20层板

层结构(Layer Structure):	20层1+18+1 HDI
最小线宽线距(Min line width/spacing):	100um/100um
最小孔径(Min Via diameter):	0.1mm激光孔/0.25mm机械孔
成品板厚(Finish thickness):	3.0MM
表面处理(Surface finish):	ENIG
技术亮点(Technical highlights)	激光盲埋孔，高TG，高可靠性
产品应用(Applications):	通信基站