行业应用

10层三阶HDI 带金手指模块板

层结构(Layer Structure):	10层3+4+3HDI
最小线宽线距(Min line width/spacing):	50um/50um
最小孔径(Min Via diameter):	0.1mm激光孔/0.2mm机械孔
成品板厚(Finish thickness):	1.0MM
表面处理(Surface finish):	ENIG+OSP
技术亮点(Technical highlights)	高TG，金手指厚金30微英寸
产品应用(Applications):	Notebook