行业应用

12层任意层互连（Anylayer）

12层任意层互连（Anylayer）
层结构(Layer Structure): 12层任意层互连（Anylayer） 
最小线宽线距(Min line width/spacing): 50um/50um
最小孔径(Min Via diameter): 0.1mm
成品板厚(Finish thickness): 0.80MM
表面处理(Surface finish): ENIG+OSP
技术亮点(Technical highlights) 细线路,超薄,LOW DK
产品应用(Applications): 高端智能手机